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      等離子清洗機

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      行業資訊

      小型等離子清洗機清洗流程

      作者:等離子清洗機發表時間:2018-07-25 15:53:30瀏覽量:1938

        等離子體是物質的一種狀態,也叫做物質的第四態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。今天,給大家介紹的是小型等離子清洗機清洗流程。   1. 多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-...
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        等離子體是物質的一種狀態,也叫做物質的第四態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。今天,給大家介紹的是小型等離子清洗機清洗流程。





        1. 多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣;提高孔壁與鍍銅層結合力,除膠渣徹底,提高通斷可靠性,防止內層鍍銅后開路。

        2. PTFE(鐵氟龍)高頻板沉銅前孔壁的表面活化:提高孔壁與鍍銅的結合力,杜絕出現黑孔,高溫焊接后爆孔等現象。阻焊與字符前活化:有效防止阻焊字符脫落。

        3. 軟硬結合板疊層壓合前PI表面粗化,柔性板補強前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。

        4. 化學沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔:去除阻焊油墨等異物,提高密著性和信賴性,一些較大型柔性板廠已經用等離子取代傳統磨板機(沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代)。

        5. 化學沉金/電鍍金后,SMT前焊盤表面清潔;可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良,提高強度和信賴性。

        6 PCB板BGA封裝前表面清洗,打金線前處理,EMC封裝前處理:提高布線/連線強度和信賴性(去除阻焊油墨等殘余物)

        7. LCD領域:模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中之溢膠等污染物,偏光片貼合前表面清潔。

        8. IC半導體領域:半導體拋光晶片:去除氧化膜,有機物;COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔,提高密著性和可靠性。

        9. LED領域:打線前焊盤表面清潔,去除有機物。

        10. 塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯與PTFE一樣是沒有極性的,因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前可以進行等離子處理。同樣,玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。硅類按鍵、連接器,聚合體表面改質;提高印刷和涂層的信賴性。

        以上就是關于小型等離子清洗機清洗流程的介紹,等離子清洗一般是利用激光、微波、電暈放電、熱電離、弧光放電等多種方式將氣體激發成等離子狀態。還想了解更多關于等離子清洗機的信息就來關注深圳三和波達吧!

      2018-07-25 1938人瀏覽

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